Dla ITEC firma ACE przyczyniła się do obniżenia kosztu wytworzenia modułu.
ITEC z Nijmegen to dział w ramach firmy Nexperia który opracowuje i produkuje urządzenia do die bondingu, wire bondingu oraz testowania dla NXP. Die bonder to maszyna, która lutuje lub klei półprzewodniki (dies) do nośnika (leadframe).
Die bonder ITEC posiada światowy rekord prędkości — 13 produktów na sekundę — i jest nieustannie rozwijany ze względu na coraz wyższe wymagania, takie jak rosnąca prędkość i precyzja produkcji, coraz mniejsze rozmiary dies oraz presja kosztowa.
Ważnym wskaźnikiem do porównywania maszyn produkcyjnych ITEC z konkurencją jest iloraz prędkości produkcji i kosztu maszyny. Aby wyprzedzić konkurencję, można zwiększyć prędkość produkcji, obniżyć koszty lub połączyć oba te działania.
Die bondery i wire bondery firmy Nexperia ITEC są już od dziesięciu lat wykorzystywane w praktyce, jednak zdecydowano się na ponowną, szczegółową analizę wybranych modułów platformy Adat3. Najważniejszym celem było obniżenie kosztów. Dzięki zastosowaniu „dziecinnie prostej” metody DFMA, przeprowadzonej przez ACE, cena modułu transportowego spadła o niemal jedną trzecią.
Dla ITEC firma ACE przyczyniła się do obniżenia kosztu wytworzenia modułu transportowego. W pierwszej kolejności zalecono zastosowanie metodyki DFMA (Design For Manufacturing and Assembly). Następnie przeprowadzono szkolenie DFMA dla inżynierów mechaników.
W ramach dalszych działań, po zorganizowanej sesji DFMA, metoda ta została z powodzeniem zastosowana do dość złożonego modułu. Najpierw zebrano problemy zgłaszane z eksploatacji oraz zidentyfikowano wymagania dla nowego modułu. Na podstawie tych danych opracowano przeprojektowanie modułu transportowego — od koncepcji aż po TPD (Technical Product Documentation), w tym dokumentację montażową, testową oraz odbiorową.
Efektem było 34% mniej części, 20% mniej różnych komponentów oraz 28% redukcji kosztów. Rozwiązano również szereg istniejących problemów modułu, skrócono przewidywany czas regulacji, a dzięki zwiększeniu modularności jednostki — umożliwiającej szybszą przebudowę maszyny w terenie — moduł stał się bardziej uniwersalny w zastosowaniu.
Zapraszamy również do zapoznania się z poniższym artykułem z magazynu Mechatronica en Machinebouw: "ACE obniża koszty w NXP dzięki DFMA”
